8月12日，北京芯合半导体有限公司总经理赵清一行到访公司，就SiC半导体器件应用合作展开技术交流。公司党委书记、董事长张月华出席会议。

会上，新能源研究院介绍了公司电力电子产品的SiC器件应用现状、工程实践情况，以及新能源直流汇集产品迭代进展。北京芯合半导体有限公司重点介绍了其SiC产品序列布局及生产制造能力。期间，双方围绕SiC半导体器件市场应用及行业前景等展开深入交流，并针对公司电力电子产品SiC器件的应用需求与后续合作开发路径进行了充分探讨。

交流中，双方就战略合作推进工作交换了意见。

张月华强调，基于公司现有电力电子产品应用方向及发展目标，将与北京芯合半导体有限公司加强技术对接，明确合作开发需求，加快推动产品循环迭代，期待在SiC器件应用领域开展深度合作。

赵清表示，通过本次交流，双方已充分了解彼此工作基础与合作潜力，希望能精准对接公司需求，开展针对性研发合作，共同加速国产化器件替代进程。

未来，公司将持续深化在SiC器件应用领域的技术积累，不断推进产品优化升级，助力公司业务拓展实现新突破。

公司副总经理、总工程师张猛，北京芯合半导体有限公司副总经理单卫平及双方相关部门人员参加会议。